电子材料发展情况
中国磁性材料产业规模已居世界一位,2005年总产能达45万吨,其中永磁铁氧体为29万吨,软磁铁氧体为16万吨,销售额约250亿元,出口占总量的50%以上;2005年中国半导体材料市场规模为15.6亿美元。其中,半导体制造材料市场为4.97亿美元,封装材料市场为10.64亿美元;2005年,中国覆铜板年产量约为20055万平方米,同比增长20.7%,总销售额达169亿元,同比增长26%,出口额为57018万美元,年出口量增长5.66%。中国覆铜箔层压板生产量已居世界第二位。
电子材料发展情况
加入WTO后,经济全球化,用户采用进口材料,对国内电子材料发展具有较大冲击,由于电子材料基础薄弱,技术研发和原创性产权成果不多,骨干企业缺少国家有效支持,无力解决行业中的重大课题。如多晶硅原料国内大生产技术没有掌握,至今没有规模化生产企业;压电晶体、磁性材料、电子陶瓷材料等的产品还有待研发等。但是中国电子材料行业已经步入了快速发展时期,所以说风险与机遇并存。
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乙丙橡胶改性品种/泡棉
乙丙橡胶是在开炼机上以经剂处理而成。乙丙橡胶可提高其硫化速度和粘合性能,但机械强度下降,因而乙丙橡胶仅适用于作乙丙橡胶与其他橡胶粘合的中介层。
氯化乙丙橡胶是通过三元乙丙橡胶溶液中而制成。乙丙橡胶氯化后可提高硫化速度以及与不饱和商榷的相容性,耐燃性、耐油性,粘合性能也所改善。
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